实用新型已授权

一种半导体器件嵌入式定位载具

📄 申请号：CN202320612069.4 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2023-03-27

公开号

CN219553611U

公开日

2023-08-18

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件定位治具半导体制造设备

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 芯片测试, 自动化生产线, 半导体检测

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件嵌入式定位载具，其包括：定位块、顶杆、浮板、拨叉和底座，所述定位块设置在底座上方，所述定位块顶面内凹设置有嵌入槽，所述浮板可升降地设置在嵌入槽中，所述定位块底部内凹设置有与嵌入槽连通的凹槽，所述浮板底部设置有向下延伸的导套，所述定位块顶部内凹设置有向下延伸至凹槽中并位于嵌入槽一侧的插孔，所述顶杆设置在插孔中，所述拨叉可翻转地设置在嵌入槽中，所述拨叉前端延伸至顶杆的底部，所述拨叉前端下方设置有与底座接触的弹簧，所述拨叉尾端延伸至导套下方。本实用新型所述的半导体器件嵌入式定位载具，可以进行半导体器件的嵌入式定位，加强了输送过程中对半导体器件的保护，卸料便利性好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种防漏气的单晶硅片真空加热装置

当前第 / 件

一种被动解锁的半导体器件锁定装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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