实用新型 已授权

一种便于装夹的晶片甩干装置

📄 申请号:CN202221456059.8 📄 发布日:2026/02/04

著录项目信息

申请日
2022-06-11
公开号
CN217544580U
公开日
2022-10-04
申请人
德兴市意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆清洗, 集成电路制造, 芯片加工, 晶片干燥

摘要

本实用新型公开了一种便于装夹的晶片甩干装置,其包括:支架、安装平台、转盘、环体、筒体、盖板和晶片盒体夹持组件,所述筒体竖向设置在安装平台上,所述转盘可旋转地设置在筒体中,所述转盘边缘环形阵列设置有数根向上延伸的导向柱,所述盒体夹持组件分别包括第一导向套、第二导向套、第一定位销、第二定位销和弹簧,所述第一导向套和第二导向套上下间隔设置在导向柱上,所述弹簧设置在第一导向套和第二导向套之间,所述第二导向套上设置延伸至转盘上方的翼板,所述第一定位销设置在翼板底部并指向下方,所述第二定位销设置在转盘上。本实用新型所述的便于装夹的晶片甩干装置,提升了对晶片盒体高度的适应性,而且安装和拆卸比较便利。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217544580U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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