实用新型已授权

一种硅晶片加工设备防护门

📄 申请号：CN202221467680.4 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2022-06-14

公开号

CN217541367U

公开日

2022-10-04

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F26B11_18

IPC 分类号

F26B11_18 , F26B25_00 , F26B25_18 , F26B25_12 , E05F15_673 ,

技术画像

所属领域

设备防护半导体制造设备晶圆加工设备机械防护结构设备防护

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 硅片生产, 电子器件制造, 光伏硅片加工

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摘要

本实用新型公开了一种硅晶片加工设备防护门，其包括：壳体、升降驱动装置、插销、插销驱动装置和防护门组件，所述防护门组件包括固定条和多根升降条，所述壳体的一侧设置有开口，所述固定条设置在壳体的开口底部，所述升降条依次上下叠加在固定条上进行开口的封闭，所述固定条上对称设置有两条向上贯穿升降条的导向杆，所述升降驱动装置的输出端设置有滑动座，所述滑动座上设置有指向升降条的导向套，所述插销设置在导向套中并指向升降条。本实用新型所述的硅晶片加工设备防护门，通过插销插入对应的升降条，利用升降驱动装置带动插销和升降条上移小段距离即可，缩短了防护门组件开启和闭合的操作耗时，减少了热能的浪费。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于装夹的晶片甩干装置

当前第 / 件

一种晶片节能干燥装置

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F26B11_00 F26B11_02 F26B11_04 F26B11_06 F26B11_08 F26B11_10 F26B11_12 F26B11_14 F26B11_16 F26B11_18 F26B11_20 F26B11_22 覆盖12个领域

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