实用新型已授权

一种半导体晶片用热处理夹具

📄 申请号：CN202223050665.2 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2022-11-16

公开号

CN218849417U

公开日

2023-04-11

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_324

IPC 分类号

H01L21_324 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶片热处理晶圆承载夹具

应用场景

半导体器件制造, 集成电路制造, 晶圆热处理工艺, 芯片生产, 半导体材料加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片用热处理夹具，涉及半导体晶片加工技术领域，包括横架，所述横架的右端固定连接有安装板，所述横架的底面固定安装有一组滑弹件，所述滑弹件的右侧设有夹板件，且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部，所述横架的中部开设有一组滑槽一，所述横架的上方设有传动板。该夹具在夹装半导体晶片时，只需操作转动转杆和偏心板，就能够把多个半导体晶片分别卡在夹块和夹板件之间，操作简便，而且能够一次性夹装多个半导体晶片，另外通过滑弹件和夹块的配合设置，能够为夹板件提供向右的弹力，即使夹装不同厚度的半导体晶片，也都能提供合理的夹持力度，使该夹具能够同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

注塑机用原料搅拌装置

当前第 / 件

一种半导体加工用储存柜

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_324)

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