实用新型已授权

一种半导体加工用储存柜

📄 申请号：CN202323618681.1 📄 发布日：2026/01/23

著录项目信息

申请日

2023-12-28

公开号

CN221341745U

公开日

2024-07-16

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D25_04

IPC 分类号

B65D25_04 , B65D25_24 , B65D43_16 , B65D25_10 , B65D81_20 , B65D85_90 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备洁净存储设备晶圆储运

应用场景

半导体制造, 晶圆存储, 洁净室, 电子元器件仓储, 芯片封装

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用储存柜，包括柜体，所述柜体的正面铰接柜门，所述柜体内部从上至下依次设置多个放置架，所述放置架采用水囊制得，所述放置架内注入清水，所述放置架上设置多个插槽，且每个放置架的外部均设置罩壳，所述罩壳铰接在柜体内，所述罩壳内部区域中的柜体部位均设置真空头，所述真空头外接同一个真空设备，所述放置架的外部设置一圈橡胶密封条，所述橡胶密封条与罩壳的内壁相贴合。本实用新型通过设置水囊制得的放置架，放置架上设置插槽用于储存半导体芯片，能够避免对半导体芯片造成损伤，同时每个放置架都配置单独的罩壳，形成单独的真空区，打开其中一个，而不影响其它的正常存储，从而能够保持芯片的真空保存。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体晶片用热处理夹具

当前第 / 件

一种半导体晶圆减薄装置

同领域国内专利 · IPC: (B65D25_04)

B65D25_00 B65D25_02 B65D25_04 B65D25_06 B65D25_08 B65D25_10 B65D25_14 B65D25_18 B65D25_20 B65D25_22 B65D25_24 B65D25_26 B65D25_28 B65D25_30 B65D25_32 B65D25_34 B65D25_38 B65D25_40 B65D25_42 B65D25_52 B65D25_54 B65D25_56 覆盖22个领域

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