实用新型已授权

一种芯片封装加工装置

📄 申请号：CN202323371933.5 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2023-12-08

公开号

CN222051700U

公开日

2024-11-22

申请人

武汉宜鹏光电科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_60 , B21F1_00 , B21F11_00 , B26D1_18 , B26D7_32 ,

技术画像

所属领域

芯片封装芯片封装半导体封装封装设备

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 集成电路制造, 电子器件封装

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摘要

本实用新型公开了一种芯片封装加工装置，包括工作台、固定设置在所述工作台上的支架和倒挂设置在所述支架上的加压机构，还包括：切割组件，固定设置在所述加压机构的底部，用于切割引脚和基板；收集组件，固定设置在所述工作台上，用于收集切割后的所述基板；弯折模具，固定设置在所述收集组件的顶部，用于在弯折所述引脚时对其进行塑形。本实用新型通过设置切割组件，可对引脚进行切割，使其脱离基板，便于弯折引脚，且可将基板切为两半，便于后续将基板排出工作台；通过设置收集组件，将被切分为两半的基板利用其重力作用自动排出工作台，无需额外通过人工进行收集，省时省力，经济高效。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种马铃薯中耕培土装置

当前第 / 件

一种芯片焊接辅助装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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