实用新型已授权

一种芯片焊接辅助装置

📄 申请号：CN202323371991.8 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2023-12-11

公开号

CN221735048U

公开日

2024-09-20

申请人

武汉宜鹏光电科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

焊接辅助装置芯片封装焊接设备半导体制造设备芯片焊接焊接辅助装置

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子组装, 集成电路制造

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摘要

本实用新型公开了一种芯片焊接辅助装置，包括：台面，水平设置在工作平面上；夹持件，设置在所述台面上，用于夹持电路板；顶压件，可调设置在所述台面上，用于在芯片引脚与电路板上焊接点对齐后，对芯片顶压定位。本实用新型通过设置夹持件，在焊接前现将电路板安装在夹持件上，使焊接平面处于稳定的水平状态，便于放置芯片和将芯片引脚与电路板焊接点进行对齐；通过设置顶压件，在芯片引脚与电路板焊接点对齐后，使用顶压件3将芯片顶压在电路板上，从而实现替代人手对芯片进行定位，防止芯片在后续焊接过程中引脚与焊接点发生错位。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种芯片封装加工装置

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：120 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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