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| 专利/申请号： | CN202323371991.8 | 专利名称： | 一种芯片焊接辅助装置 |
| 申请日： | 2023-12-11 | 申请/专利权人 | 武汉宜鹏光电科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市东湖新技术开发区关南工业园内1号楼4层东面1号车间 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221735048U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片焊接辅助装置，包括：台面，水平设置在工作平面上；夹持件，设置在所述台面上，用于夹持电路板；顶压件，可调设置在所述台面上，用于在芯片引脚与电路板上焊接点对齐后，对芯片顶压定位。本实用新型通过设置夹持件，在焊接前现将电路板安装在夹持件上，使焊接平面处于稳定的水平状态，便于放置芯片和将芯片引脚与电路板焊接点进行对齐；通过设置顶压件，在芯片引脚与电路板焊接点对齐后，使用顶压件3将芯片顶压在电路板上，从而实现替代人手对芯片进行定位，防止芯片在后续焊接过程中引脚与焊接点发生错位。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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