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| 专利/申请号： | CN201811322355.7 | 专利名称： | 侦测晶圆键合缺陷的方法和装置 |
| 申请日： | 2018-11-08 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/66 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-01-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109461670B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 32 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本发明技术方案公开了一种侦测晶圆键合缺陷的方法和装置，所述方法包括：将第一晶圆和第二晶圆置于晶圆承载盘，所述晶圆承载盘上分布有若干压电元件，所述压电元件内置发射端和接收端；在所述压电元件的发射端输入第一信号；对所述第一晶圆和第二晶圆进行键合；在键合过程中，侦测所述压电元件的接收端输出的第二信号，以检测晶圆键合的缺陷及位置。本发明技术方案可以在键合过程中及时检测晶圆键合缺陷，减小晶圆键合的空洞率和缺陷率，降低晶圆键合后剥离的风险。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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