专利交易市场

实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于半导体制造的辅助工装，包括工作台，所述工作台的顶部中侧固定连接有定位座，所述定位座的顶端两侧设置有两个契合槽，所述契合槽的内部设置有契合柱，所述契合柱的顶端固定连接有放置体，所述放置体的前端内部开设有放置槽，所述放置体的内部两侧均等距固定连接有多个伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有固定板，所述伸缩杆的外壁设置有弹簧。本实用新型中，通过工作台、定位座、契合槽、契合柱、放置体、伸缩杆、固定板、弹簧和放置槽的配合设置，能够将半导体芯片夹持住，较好的避免了芯片跑动，使得半导体芯片在刻纹中不易产生偏差。

本发明公开了一种基于石墨的临时键合和解键方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供一载片，在所述载片的正面规则的开一定形状的槽。步骤2、在所述载片的槽中放置石墨。步骤3、将载片正面和器件晶圆上设置键合胶。步骤4、将器件晶圆正面与载片正面进行键合，得到临时晶圆键合对。步骤5、对加工后的临时晶圆键合对，对器件晶圆背面进行加工。步骤6、将器件晶圆正面与载片正面进行解键合，将器件晶圆与载片进行分离。本发明的方法能够直接对键合层加热，实现快速键合，在低温加热下快速进行解键。

本实用新型公开了一种硅片氧化层去除装置，涉及半导体加工技术领域，包括直角顶板和底部箱体，所述直角顶板安装固定在底部箱体的上端位置上，所述底部箱体的上端左侧设置有氧化浸泡腔，所述底部箱体的上端右侧设置有干燥处理器，所述底部箱体的下端中间设置有支撑放置座，所述直角顶板的顶端中间设置有直线丝杠导轨模组，所述直线丝杠导轨模组的下端设置有升降浸泡收纳框，所述升降浸泡收纳框的下端内侧设置有硅片本体。本实用新型通过升降浸泡收纳框上端直线丝杠导轨模组的左右摆动，使得升降浸泡收纳框下端内侧的硅片本体可以晃动分离产生间隙，这样在浸泡时更加充分全面。

本实用新型公开一种半导体框架残留黑胶去除装置，包括主体框架箱、排水系统、高压水雾输出系统和传动系统，排水系统包括漏网、漏板、一号废水导出板和二号废水导出板，一号废水导出板和二号废水导出板位于主体框架箱底部的两侧，布置成漏斗形；漏板位于一号废水导出板和二号废水导出板上方，漏网位于漏板上方并且将漏板覆盖；高压水雾输出系统包括喷头、输水管、高压水泵和滑动体，喷头位于漏网上方并且喷头通过输水管与高压水泵相连通，输水管设置于滑动体内，传动系统与滑动体相连，用于驱动滑动体在漏网上方滑动。本实用新型用于贴片二三极管成型后黑胶残留和毛刺去除，减轻后步工序设备的污染和磨损。

本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种半导体零件加工治具，包括加工台，设置在加工台上表面的立板，设置在立板一侧的横板，以及设置在横板上端的推移组件，横板的外表面上贯穿设置有挤胶机构，加工台的上表面设置有辅助机构和外接机构，加工台的上方设置有放置机构，将半导体产品放在放置槽内部，在完成一个面后，旋转转动杆，使放置板旋转一周，在转动同时，使得电磁板A与电磁板B带上相反磁性，从而使内板下移，内杆随之下移，在转动后，使得电磁板A与电磁板B带上相同磁性，内杆上移，磁吸板与放置板磁性连接，再次完成对放置板的支撑，便于后续的点胶过程，整个过程无需手动翻面，提高效率，也减少工作人员手动接触留下的痕迹。

本发明提供了一种侦测结构、及STI异常孔洞的侦测方法，基于STI区域位于P型衬底上第一N型掺杂区域和第二N型掺杂区域之间的侦测结构，将栅极和源极浮空，漏极接入预设电压，获取漏电流的第一变化情况；将栅极浮空，源极接地，漏极接入所述预设电压，获取漏电流的第二变化情况；依据第一变化情况和第二变化情况，判断STI区域是否存在异常孔洞。该侦测方法通过在两种上电情况下，分别获取漏电流的变化情况，当STI区域存在异常孔洞时会有额外的漏电流产生，那么漏电流的第二变化情况必然会出现明显的变化，显然通过漏电流的两种变化情况可以判断出STI区域是否存在异常孔洞，且该侦测方法简单，耗时也比较短。