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摘 要:本发明涉及半导体生产技术领域,公开了一种半导体生产用冷却装置,包括外壳体和安装在外壳体上端的制冷机构,外壳体上端设置有制冷外壳,制冷外壳上表面设置有进气管道,且外壳体的内部固定安装有冷却腔,冷却腔设置在进气管道的外表面,风管的内部设置有冷却水管,冷却水管的一端设置在冷却腔的内部,冷却水管内部的冷却水在流通时,可对风管内部的风进行降温,使得风管吹入外壳体内部的风温度降低,便于提高冷却效果,风进入进气管道的内部,进气管道的上端开口直径大于下端开口直径,使得开口小的一端压力发生变化,气流在进入风管之前被冷却,过滤网可避免灰尘堵塞进气管道,进气管道与风管相通,即可使得风通过风管进入外壳体的内部。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111039479.6 | 专利名称: | 一种半导体生产用冷却装置 |
申请日: | 2021-09-06 | 申请/专利权人 | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市开发区园区路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113488418B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |