发明专利已授权

一种半导体生产用冷却装置

📄 申请号：CN202111039479.6 📄 发布日：2026/03/30

著录项目信息

申请日

2021-09-06

公开号

CN113488418B

公开日

2021-11-05

申请人

江苏煜晶光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

冷却装置半导体制造设备温控冷却系统半导体工艺冷却装置

应用场景

半导体生产, 晶圆制造, 集成电路封装, 电子器件散热

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摘要

本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用冷却装置，包括外壳体和安装在外壳体上端的制冷机构，外壳体上端设置有制冷外壳，制冷外壳上表面设置有进气管道，且外壳体的内部固定安装有冷却腔，冷却腔设置在进气管道的外表面，风管的内部设置有冷却水管，冷却水管的一端设置在冷却腔的内部，冷却水管内部的冷却水在流通时，可对风管内部的风进行降温，使得风管吹入外壳体内部的风温度降低，便于提高冷却效果，风进入进气管道的内部，进气管道的上端开口直径大于下端开口直径，使得开口小的一端压力发生变化，气流在进入风管之前被冷却，过滤网可避免灰尘堵塞进气管道，进气管道与风管相通，即可使得风通过风管进入外壳体的内部。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体切筋成型设备

当前第 / 件

一种半导体封装检测设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：53 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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