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摘 要:本发明公开了一种半导体切筋成型设备,涉及半导体技术领域,包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的带动组件,带动组件的输出末端固定安装有安装滑板,安装底座的中部内腔中滑动安装有收集盒,安装底座的上端内腔中设置有下料上抵组件,当上抵块进行下料后,此时带动电缸的输出端继续向上移动,梯形卡块主体会通过T型圆滑块和倾斜滑槽从而向方形外壳的内腔中移动,使得三角卡块与梯形卡块主体之间分离,此时在回位弹簧的弹力作用下,梯形卡块带动连接杆的下端向下运动,在齿轮与齿块的作用下,连接杆的上端会向上运动,从而将带动下料板带动上抵块重新回到下料孔中,进行下一次的切割下料。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111031146.9 | 专利名称: | 一种半导体切筋成型设备 |
申请日: | 2021-09-03 | 申请/专利权人 | 南通国为半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷40号楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21D28/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113477784B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |