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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202111062409.2 | 专利名称: | 一种半导体封装检测设备 |
申请日: | 2021-09-10 | 申请/专利权人 | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市开发区园区路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G01R31/26 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-11-30 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113504451B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 72 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及半导体生产检测技术领域,公开了一种半导体封装检测设备,包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元,当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时,齿杆带动齿轮转动,使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱,从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件,使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起,从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触,完成对二极管引脚的通电检测,本检测设备,无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动,能耗降低,且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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