发明专利已授权

一种半导体封装检测设备

📄 申请号：CN202111062409.2 📄 发布日：2026/03/30

著录项目信息

申请日

2021-09-10

公开号

CN113504451B

公开日

2021-11-30

申请人

江苏煜晶光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_26

IPC 分类号

G01R31_26 , G01R1_04 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装检测设备机器视觉

应用场景

半导体制造, 封装测试, 质量控制, 电子元器件检测

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摘要

本发明涉及半导体生产检测技术领域，公开了一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体生产用冷却装置

当前第 / 件

一种半导体装置及半导体装置的生产方法

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_26)

G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

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