发明专利已授权

半导体生产用辅助设备

📄 申请号：CN201810949330.3 📄 发布日：2025/12/24

著录项目信息

申请日

2018-08-20

公开号

CN109148335B

公开日

2021-08-27

申请人

重庆市嘉凌新科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备半导体工艺辅助设备半导体生产自动化

应用场景

半导体晶圆制造过程中的晶圆传输与定位；半导体工艺腔室的晶圆装载与卸载；半导体生产线的自动化物料搬运；半导体洁净室内的环境控制与污染防护

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摘要

本发明公开了半导体生产领域内的半导体生产用辅助设备，包括支撑座，支撑座上端中部设有竖向的排料管，排料管左、右两侧的支撑座上均可拆卸连接有计量盒，排料管的上方设有压切机构；计量盒的上端开口，每个计量盒的上方均横向滑动连接有支撑板，每个支撑板与压切机构之间均连接有传动机构，传动机构用于在压切机构向上移动过程中拉动支撑板横向滑动打开计量盒的上端开口。本发明可解决现有半导体半成品废料切除、成品收集采用人工操作，效率低的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

芯片原片可调节加工装置

当前第 / 件

二极管引脚切割机构

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