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  • 专利名称:一种半导体制造用真空阀活塞装置

    申请号:2022201310607     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:半导体制造设备 真空技术 流体控制 精密机械   相似专利 发布日:2026/04/20  

    应用场景:半导体晶圆加工设备中的真空腔室隔离与流量控制;刻蚀、沉积、离子注入等工艺的真空环境维持;高洁净度气体或液体输送系统的开关控制;需要精确位置反馈的真空阀门应用

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