应用场景：半导体外延生长工艺中的管材自动化组装;提高外延管套件装配效率与精度;降低人工操作导致的误差

应用场景：用于集成电路制造中的晶圆扩散工艺;提升高温环境下的均匀性与稳定性

应用场景：半导体铜线生产中的冷轧与退火工艺优化;提升铜线性能以适应半导体封装或连接需求

应用场景：半导体制造过程中的腐蚀性废气排放处理;工业废气净化系统;高温酸碱环境管道输送

应用场景：硅片生产加工中精确控制切割深度，避免过度切割导致硅片损耗；提高硅片切割效率与良品率

应用场景：硅片切割加工中防止物料偏移或损伤；提升晶圆加工精度与安全性

应用场景：硅片双面抛光工艺优化;半导体晶圆制造中的表面处理环节

应用场景：晶圆表面缺陷检测；半导体制造工艺中的质量控制；自动化光学检测系统

应用场景：芯片制造过程中的固定与定位;提高芯片加工精度与效率;防止芯片在加工过程中移位或损坏

应用场景：半导体晶圆生产过程中的薄膜覆盖工艺;提高晶圆表面保护效率及精度

应用场景：晶圆生产过程中的自动化覆膜工序;提高覆膜效率与一致性;减少人工干预导致的污染或误差

应用场景：用于光伏或半导体生产过程中的石英舟自动翻转操作，解决传统人工翻转效率低、易污染的问题；适用于高温工艺后的石英舟快速冷却及定向转移场景。

应用场景：半导体晶体生长过程中的石英舟加工；高精度点接触式加工场景

应用场景：半导体芯片制造中的氧化工艺；提升石英舟使用寿命和生产效率

应用场景：用于多晶硅或单晶硅生产过程中的石英舟固定与气流均匀分布控制;提升晶体生长均匀性，减少工艺缺陷

应用场景：光伏或半导体生产中的晶体生长工艺；高温化学气相沉积场景

应用场景：用于高温下晶体生长工艺中的硅料承载与传输;解决传统石英舟易变形、载量低及热场均匀性差的问题

应用场景：晶圆生产流程追踪与管理;半导体制造自动化;芯片加工过程监控

应用场景：晶圆生产过程中的传送与夹取；提高半导体制造效率；防止晶圆损伤

应用场景：芯片封装过程中的精准定位；提高芯片贴装效率与精度；解决传统定位装置易磨损导致的误差问题