半导体制造设备类专利转让_商标转让

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专利名称：热板结构申请号：2018102898417 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体制造设备加热热度均匀性热板光刻工艺微电子机械系统相似专利发布日：2024/09/09
摘要：本发明提供一种热板结构，包括：热腔体，热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成，热腔体内填充有液体传热介质；加热装置，用于对液体传热介质进行加热，藉由液体传热介质对加热顶板进行传热，以提高加热顶板的受热均匀性；以及顶板温度探测器，设置于加热顶板中，用以监测加热顶板的温度并反馈至控制器，控制器基于温度控制加热装置的发热功率。本发明通过在热板中间设计一个热腔体，热腔体充满液体传热介质，在该热腔体中设置加热线圈与温度控制器，通过线圈对液体传热介质加热后间接传热至加热顶板，可以使加热顶板的温度更加均匀，提高控制精度，使晶圆上的图形线宽更加均匀，提高工艺良率。

专利名称：一种半导体制造设备的故障报警装置申请号：2022217537803 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体制造设备半导体制造设备相似专利发布日：2022/11/14
摘要：本实用新型属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种半导体制造设备的故障报警装置，包括半导体制造设备与报警装置，所述报警装置安装在半导体制造设备一侧，且所述报警装置与半导体制造设备电连接；其中，所述报警装置底侧设有透明保护壳，所述透明保护壳底部贯穿插接有连接杆，所述连接杆底部还套设有滑套，所述滑套底部插接有连接座，所述连接座顶部与连接杆底部位于滑套内部接触连接。本实用新型，能够实现对故障报警的提示，且在操作与维修人员到场后，通过关闭声音报警，减少声音对人员与环境的污染，减少对操作及维修人员检修的影响。

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