发明专利已授权

一种半导体封装工艺

📄 申请号：CN202210811677.8 📄 发布日：2026/10/27

著录项目信息

申请日

2022-07-11

公开号

CN115172173A

公开日

2022-10-11

申请人

史其福

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_48

IPC 分类号

H01L21_48 , H01L21_60 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装半导体制造工艺电子封装

应用场景

集成电路封装, 芯片封装, 半导体器件制造, 消费电子

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摘要

本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体封装工艺。该工艺包括以下步骤：步骤一：将半导体基体进行夹紧后进行引脚的焊接；步骤二：将引脚修整成上端具有尖部的阶梯轴；步骤三：将修整引脚出现的杂质进行清除；步骤四：在引脚的表面涂油，然后进行半导体的收集。所述半导体封装工艺，是使用一种半导体封装装置加工的，所述装置包括两个将引脚修整成具有尖部的阶梯轴的修整刀，所述修整刀能够在轴向上进行线性滑动的同时绕自身轴线进行转动。能够加工出具有尖部的阶梯轴的引脚的半导体。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115172173A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板

当前第 / 件

一种烟气氮氧化物脱硝处理装置（需要二次变更）

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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