实用新型已授权

一种指纹识别芯片的封装结构

Name: 一种指纹识别芯片的封装结构
Brand: 深圳市芯源智能标签有限公司
SKU: 2020225513356
Availability: InStock

📄 申请号：CN202022551335.6 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2020-11-06

公开号

CN213093193U

公开日

2021-04-30

申请人

深圳市芯源智能标签有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_32

IPC 分类号

H01L23_32 , H01L23_12 , H01L23_13 , G06K9_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装指纹识别芯片芯片级封装

应用场景

消费电子, 身份认证, 移动终端, 智能门锁, 金融支付

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摘要

本实用新型涉及指纹识别技术领域，且公开了一种指纹识别芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有芯片主体，所述芯片主体外设置有塑封体，所述芯片主体的下端均匀电性连接有多个导电端子，所述导电端子的下端电性连接有框架焊盘，所述芯片主体通过数据传输线电性连接有金属识别片，所述基板的上端和金属识别片的下端之间对称固定连接有多个支撑柱。本实用新型能够对金属识别片的相对位置进行稳固限位，有效避免了金属识别片与芯片主体之间产生位移造成数据传输线断裂的问题，使得指纹识别芯片的封装性能好。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN213093193U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：8 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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