发明专利已授权

一种集成电路SIP封装结构

Name: 一种集成电路SIP封装结构
Brand: 江西龙芯微科技有限公司
SKU: 202011529158X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202011529158.X 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2020-12-22

公开号

CN112530876A

公开日

2021-03-19

申请人

江西龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_10 , H01L23_367 , H01L21_50 , H01L21_52 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装系统级封装集成电路封装

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 汽车电子, 物联网终端

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摘要

本发明涉及一种集成电路SIP封装结构，包括底板、上盖板，上导热片镶嵌在上盖板内，导热片的两个侧壁与上盖板的上壁和后端形成容纳腔，能够容纳集成电路芯片，同时左侧上端导热片向外突出形成凸台、右侧上端导热片向内凹起形成凹槽，通过这个结构能够实现左盖板和右盖板的拼接，且能够实现左盖板和右盖板内导热片的连接，让整个容纳腔体内的导热片形成一体，另外导热片的两侧壁直接暴露在容纳腔内，可以方便吸收容纳腔内的热量，通过整体的结构设计，极大的提高了散热的效率，同时还提高了上盖板的稳定性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112530876A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

集成半导体器件及其制造方法

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：5 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

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