发明专利已授权

晶圆用覆膜装置

Name: 晶圆用覆膜装置
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2018116244894
Availability: InStock

📄 申请号：CN201811624489.4 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2018-12-28

公开号

CN109727904A

公开日

2019-05-07

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备覆膜设备晶圆加工设备

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 半导体封装, 集成电路封装

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摘要

本发明涉及芯片加工领域，具体公开了晶圆用覆膜装置，包括覆膜底座，覆膜底座上设有用于固定待覆膜晶圆的固定槽，固定槽的外围设有一圈与固定槽同心设置的环形槽；覆膜底座的上方设有覆膜机构，覆膜机构包括中部的伸缩套筒，伸缩套筒的顶部设有水囊，伸缩套筒的底部设有滴水孔，伸缩套筒上铰接有多个可沿晶圆中部径向滑动的挤压组件，挤压组件与伸缩套筒之间活动连接有限位驱动件。本发明解决了现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题。

常见问题

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109727904A

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法

当前第 / 件

一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法

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