发明专利已授权

一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法

Name: 一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法
Brand: 安徽龙芯微科技有限公司
SKU: 2020109538617
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010953861.7 📄 发布日：2026/10/13

著录项目信息

申请日

2020-09-11

公开号

CN112151510B

公开日

2022-08-02

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_60

IPC 分类号

H01L23_60 , H01L21_50 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装堆叠封装三维封装

应用场景

集成电路封装, 半导体器件制造, 消费电子, 数据中心, 射频模块

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摘要

本发明公开了一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法，包括封装件主体、安装槽、滑槽、导向槽、第一收纳槽、电机、齿轮、齿条、滑块、固定杆、铰接套圈、连接板、接地环、第二收纳槽和转动轴，所述封装件主体的一侧内壁上开设有安装槽，所述安装槽的底端内壁上分布镶嵌安装有电机，所述安装槽的一侧内壁上分布安装有齿轮，且电机的输出轴一端固接于齿轮的内部，所述齿轮的一侧外壁上分布啮合连接有齿条，该发明采用接地环的方式，减少地线的连接，方便芯片的安装固定，并且减少封装件的空间，而且方便接地环的安装，减少焊接操作，避免在焊接使产生大量的有害气体，防止污染环境，提高封装件的安全性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112151510B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

芯片生产用温湿度试验设备

当前第 / 件

晶圆用覆膜装置

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