实用新型已授权

一种半导体制造装备的清洁设备

📄 申请号：CN202322491590.X 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2023-09-14

公开号

CN220821491U

公开日

2024-04-19

申请人

陕西晶奕芯原科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B08B3_02 , B08B13_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备清洁技术半导体工艺设备

应用场景

半导体制造, 晶圆清洁, 芯片生产, 半导体设备维护

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摘要

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种半导体制造装备的清洁设备，包括机体，所述机体的上表面一侧设置有水泵，所述水泵的输入端固定连接有进水管，所述进水管的一端设置有清洁水箱，所述水泵的输出端固定连接有出水管。本实用新型中，通过将需要清洗的半导体放置到冲洗盒内，通过启动电动伸缩杆可将冲洗盒推送到喷淋头下方，通过启动水泵将清洁水箱内的清洁液体抽取，通过出水管、冲洗头与喷淋头可开始对清洁盒内的半导体开始进行全面的清洗清洁，通过电磁调节阀可调节水压大小，进入可控制清洗水流水速度与水流量，加快清洗速度，保证清洗质量，使得清洗更加全面，提高了清洗效率，保证了清洗效果，保证了品质质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种冲压设备用的横梁生产强度测试装置

当前第 / 件

一种用于半导体制造的辅助工装

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_98 覆盖39个领域

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