实用新型已授权

一种用于半导体制造的辅助工装

📄 申请号：CN202322491588.2 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2023-09-14

公开号

CN220855978U

公开日

2024-04-26

申请人

陕西晶奕芯原科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G09F7_20

IPC 分类号

G09F7_20 , H01L21_687 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造半导体工艺设备夹持定位机构

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片封装

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摘要

实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于半导体制造的辅助工装，包括工作台，所述工作台的顶部中侧固定连接有定位座，所述定位座的顶端两侧设置有两个契合槽，所述契合槽的内部设置有契合柱，所述契合柱的顶端固定连接有放置体，所述放置体的前端内部开设有放置槽，所述放置体的内部两侧均等距固定连接有多个伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有固定板，所述伸缩杆的外壁设置有弹簧。本实用新型中，通过工作台、定位座、契合槽、契合柱、放置体、伸缩杆、固定板、弹簧和放置槽的配合设置，能够将半导体芯片夹持住，较好的避免了芯片跑动，使得半导体芯片在刻纹中不易产生偏差。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体制造装备的清洁设备

当前第 / 件

一种半导体芯片制造真空设备

同领域国内专利 · IPC: (G09F7_20)

G09F7_00 G09F7_02 G09F7_04 G09F7_06 G09F7_08 G09F7_10 G09F7_12 G09F7_18 G09F7_20 G09F7_22 覆盖10个领域

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