实用新型已授权

一种升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备

📄 申请号：CN202322538180.6 📄 发布日：2026/09/01

著录项目信息

申请日

2023-09-19

公开号

CN220821494U

公开日

2024-04-19

申请人

西安翰源辰芯半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B08B3_12 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备超声波清洗技术集成电路制造工艺

应用场景

半导体制造, 晶圆清洗, 集成电路芯片制造, 芯片封装前清洗, 晶圆表面处理

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摘要

本实用新型公开了一种升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备，包括超声波清洗底板，所述超声波清洗底板的顶部安装有固定后板，所述固定后板的正面安装有升降组件，所述升降组件用于控制晶圆清洗过程中的上下移动。本实用新型通过安装有升降组件，将放置好半导体集成电路芯片晶圆的清洗框放置在L型托板顶部，双向电机带动双向滚珠丝杆转动，L型托板向下移动使得清洗框进入超声波清洗内槽，避免使用者与超声波清洗液的接触，在超声波清洗半导体集成电路芯片晶圆的过程中，L型托板可以使清洗框在清洗液内上下移动，增加半导体集成电路芯片晶圆与清洗液的接触面积和接触角度，提高升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备的清洗效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种羽绒加工羽绒冷却装置

当前第 / 件

一种金属工件加工用开孔装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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