实用新型已授权

一种传感器的封装设备

📄 申请号：CN201820500904.4 📄 发布日：2026/08/21

著录项目信息

申请日

2018-04-10

公开号

CN208208715U

公开日

2018-12-07

申请人

中升科技(常州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56

技术画像

所属领域

传感器封装传感器封装封装设备自动化封装

应用场景

传感器制造, 电子封装, 工业自动化

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摘要

本实用新型公开了一种传感器的封装设备，包括点胶机，所述点胶机的顶部设置有水平的传送台，所述传送台的两侧底部均设置有连接块，两个所述连接块的顶部设置有竖直向上的固定杆，两个所述固定杆的顶部之间连接有水平的固定架，所述传送台一侧的固定杆上安装有控制器，所述固定架的中部设置有水平的滑动轨道，所述固定架的一侧连接有驱动马达，所述固定架的另一侧连接有机座，所述驱动马达的输出端连接有转动轴，所述转动轴延伸至滑动轨道的内部连接有第一齿轮，所述第一齿轮的另一侧中部连接有连接轴。本实用新型在对传感器进行点胶封装时，能够根据传感器的型号和宽度进行灵活调节两个点胶头之间的间距，使用时更加灵活方便。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种编码器用防护装置

当前第 / 件

一种便于安装的伺服电机

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_56)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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