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本实用新型公开了一种传感器的封装设备，包括点胶机，所述点胶机的顶部设置有水平的传送台，所述传送台的两侧底部均设置有连接块，两个所述连接块的顶部设置有竖直向上的固定杆，两个所述固定杆的顶部之间连接有水平的固定架，所述传送台一侧的固定杆上安装有控制器，所述固定架的中部设置有水平的滑动轨道，所述固定架的一侧连接有驱动马达，所述固定架的另一侧连接有机座，所述驱动马达的输出端连接有转动轴，所述转动轴延伸至滑动轨道的内部连接有第一齿轮，所述第一齿轮的另一侧中部连接有连接轴。本实用新型在对传感器进行点胶封装时，能够根据传感器的型号和宽度进行灵活调节两个点胶头之间的间距，使用时更加灵活方便。

本实用新型涉及一种自动封装机器，尤其为温度传感器自动封装机器，包括机器底座，所述机器底座表面开设有滑槽，所述机器底座一侧表面固定连接有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆表面螺纹连接有第二螺母板，所述第二螺母板上表面固定连接有第一箱体，所述第一箱体顶部表面开设有传感器封装下盖定位槽，所述第一箱体内部开设有第一升降槽，所述第一升降槽内部顶部槽壁上固定连接有第一电推杆，本实用新型中，通过设置的第二电机、第一箱体、真空吸盘和第一电机，能够一次工作完成多个封装工作，有效提高工作效率，适合大批量生产。