发明专利已授权

一种量子芯片封装夹具

📄 申请号：CN202411523152.X 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2024-10-29

公开号

CN119517835A

公开日

2025-02-25

申请人

南京闹泽合安全科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装量子芯片制造精密工装夹具

应用场景

量子芯片封装, 量子计算, 半导体封装, 芯片制造

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摘要

本发明涉及量子芯片安装技术领域，特别是涉及一种量子芯片封装夹具，包括调长结构，调长结构的两端设置有调宽结构，调长结构之间安装有移动支撑结构，调宽结构的上侧设计有固定结构，固定结构的内侧设置有夹持定位结构，固定结构的外侧卡装有组合螺栓，通过调长结构与调宽结构，灵活的调节装置的整体使用面积，使装置适应不同规格的量子芯片的封装，并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配，提高装置整体安装的便利性与高效性，使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果，在组合螺栓的配合下，能够将装置进行灵活的组合使用，方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存，提高芯片封装的便利性，并且增加封装夹具的功能效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250314

?? 实质审查的生效：

20250225

📄 公开

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