实用新型已授权

一种拼接式硅片载板

📄 申请号：CN202422091959.2 📄 发布日：2026/08/11

著录项目信息

申请日

2024-08-28

公开号

CN223079088U

公开日

2025-07-08

申请人

厦门市俊亦精密机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_673

IPC 分类号

H01L21_673 , H01L21_68 ,

技术画像

所属领域

半导体载具半导体载具硅片承载晶圆加工设备

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 硅片传输与存储, 光伏硅片制造

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摘要

本实用新型公开了一种拼接式硅片载板。其中，包括：若干载板组和框架，若干载板组可拆卸地排列固设于框架内；每一所述载板组包括若干支撑板，所述支撑板设置有用于放置硅片的放置槽，每两个相邻的所述支撑板首尾拼接；所述支撑板一端沿载板组长度方向延伸设置有至少二限位凸起，另一端设置有至少二限位孔，每一所述支撑板的限位凸起插接于相邻所述支撑板的限位孔；还包括若干插销，每一载板组的若干支撑板之间穿设有至少一插销；本方案由多个支撑板和框架拼接而成，可以方便地拆卸和组装支撑板，这使得维护和清洁工作更加容易进行，当需要清洁载板或更换损坏部件时，可以迅速完成拆卸和更换工作，对于死角能够清洗到位。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种抗变形的硅片载板

当前第 / 件

一种对接式增氧机壳体

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_673)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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