实用新型已授权

一种抗变形的硅片载板

📄 申请号：CN202422078055.6 📄 发布日：2026/08/11

著录项目信息

申请日

2024-08-27

公开号

CN223038915U

公开日

2025-06-27

申请人

厦门市俊亦精密机械有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_673

IPC 分类号

H01L21_673 , H10F71_00 , C23C14_50 ,

技术画像

所属领域

半导体工件夹具半导体工件夹具晶圆承载装置半导体制造设备

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 晶圆传送, 光伏硅片加工

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摘要

本实用新型提供了一种抗变形的硅片载板，包括一体成型的基座，所述基座包括底板以及环绕所述底板布置的侧板，所述底板的底部设有分别交错连接所述侧板交接位置的第一加强条和第二加强条、居中设置于所述底板底部的加强环，以及垂直连接于所述侧板和所述加强环的第三加强条，当基座的边角位置收到外力冲击时，通过第一加强条和第二加强条的交错布置以实现防止基座变形，当基座的边角位置收到外力冲击时，通过第三加强条将所受力传导并通过加强环的弧面分散作用力，以实现防止基座变形，从而实现基座各个方位的抗变形。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种多角度调节桥架支架

当前第 / 件

一种拼接式硅片载板

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_673)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：11 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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