实用新型 已授权

一种硅片载板校准平台

📄 申请号:CN202421983245.6 📄 发布日:2026/08/11

著录项目信息

申请日
2024-08-15
公开号
CN223006759U
公开日
2025-06-20
申请人
厦门市俊亦精密机械有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆运输, 光刻工艺, 芯片封装

摘要

本实用新型提供了一种硅片载板校准平台,包括两间隔布置的支撑杆,两所述支撑杆之间设置有剪叉式折叠架,所述剪叉式折叠架固设有若干等距布置的平移板,由所述剪叉式折叠架的伸缩运动带动若干所述平移板以平移的方式相互张开或者相互靠拢;所述平移板的底部沿其长度方向可调节的固设有若干校准定位块,所述校准定位块的尺寸等同于载板的镀膜窗口尺寸。通过剪叉式折叠架可以调节校准定位块的间距,最终调节制成后两镀膜窗口的间距,使得镀膜窗口的间距可调节至合适距离,可防止硅片在镀膜窗口的间距过近或过远影响镀膜效果,保证镀膜窗口的尺寸精准。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN223006759U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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