发明专利已授权

一种基于石墨的临时键合和解键方法

Name: 一种基于石墨的临时键合和解键方法
Brand: 西南大学
SKU: 2020105001044
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010500104.4 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2020-06-04

公开号

CN111599742B

公开日

2023-06-16

申请人

西南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683

技术画像

所属领域

半导体制造半导体制造晶圆键合临时键合技术

应用场景

晶圆减薄, 芯片封装, 半导体制造, 微电子加工

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摘要

本发明公开了一种基于石墨的临时键合和解键方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供一载片，在所述载片的正面规则的开一定形状的槽。步骤2、在所述载片的槽中放置石墨。步骤3、将载片正面和器件晶圆上设置键合胶。步骤4、将器件晶圆正面与载片正面进行键合，得到临时晶圆键合对。步骤5、对加工后的临时晶圆键合对，对器件晶圆背面进行加工。步骤6、将器件晶圆正面与载片正面进行解键合，将器件晶圆与载片进行分离。本发明的方法能够直接对键合层加热，实现快速键合，在低温加热下快速进行解键。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111599742B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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