发明专利已授权

一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法

📄 申请号：CN201610338088.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2016-05-20

公开号

CN106158688B

公开日

2019-03-01

申请人

东莞锐信仪器有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_66

IPC 分类号

H01L21_66

技术画像

所属领域

检测方法半导体封装缺陷检测硅通孔技术检测装置检测方法

应用场景

半导体封装测试, 集成电路制造, 晶圆级封装, 三维集成, 质量检测

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摘要

本发明提供了一种TSV缺陷检测装置及其检测方法，本发明装置包括：三维空间移动定位平台、半导体激光激励单元、热图像采集单元、信号重构与处理单元和控制单元，采用共轭激光束对TSV样片进行热激励，并测量TSV样片表面温度分布及其随时间演变状况，得到序列热图像，然后利用时间插值及图像超分辨率重构技术得到具有更高时间和空间解析度的温度/热信号，通过更丰富的高频信号特征进行TSV失效预测和缺陷诊断。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

利用微生物转化生产糖苷类化合物的方法

当前第 / 件

多尺寸纸箱成型封底机

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