发明专利已授权

晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法

📄 申请号：CN201810778032.2 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2018-07-16

公开号

CN108682647B

公开日

2024-02-02

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

一体机激光打码读码识别自动化设备一体机

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片标记, 晶片追溯, 工业自动化

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摘要

本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种超声与激光原位复合摩擦试验装置及其使用方法

当前第 / 件

基于金属微腔的半导体激光器及其制作方法

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