实用新型已授权

半导体芯片封装用装置

Name: 半导体芯片封装用装置
Brand: 苏州查理杰丁电子科技有限公司
SKU: 2024210751561
Availability: InStock

📄 申请号：CN202421075156.1 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2024-05-17

公开号

CN222338239U

公开日

2025-01-10

申请人

苏州查理杰丁电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装设备芯片封装工艺

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 芯片生产, 电子器件封装

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摘要

本实用新型公开了半导体芯片封装用装置，涉及半导体芯片技术领域，适用于半导体芯片封装时打胶，包括工作台；设置在所述工作台内部用于传输的传动带；设置在所述工作台外表面用于夹持的夹持单元；以及设置在所述工作台外表面用于封装的点胶单元，所述夹持单元包括有设置在工作台外表面的伸缩组件。本实用新型通过用固定板、液压缸一、伸缩限位杆一、移动架、液压缸三、限位杆、移动块、缓冲弹簧柱和夹持板的相互配合可方便对半导体芯片进行夹持固定，采用支撑架、驱动电机、限位滑杆二、丝杆、移动板、液压缸二、伸缩限位杆二、安装支架、打胶机、储胶罐和连接管的相互配合可方便灵活调节打胶机的位置，进而方便对芯片进行打胶封装。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222338239U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：119 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

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