实用新型已授权

一种半导体芯片堆叠封装装置

📄 申请号：CN202421237329.5 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2024-06-03

公开号

CN222507612U

公开日

2025-02-18

申请人

苏州查理杰丁电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_04

IPC 分类号

H01L23_04 , H01L23_367 , H01L23_467 , H01L23_16 , F16F15_02 , H05K5_03 , H05K5_02 , H05K7_14 , H05K7_20 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片堆叠技术封装设备

应用场景

集成电路制造, 半导体封装测试, 芯片三维集成, 先进封装

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装装置，涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，包括封装箱，所述封装箱的底面固定安装有移动组件，所述封装箱的两侧固定安装有散热机构，所述封装箱的背面固定安装有升降机构，所述升降机构的表面活动安装有放置组件，所述升降机构包括有防护箱。本实用新型通过设置升降机构，可启动伺服电机驱动防护箱内的螺纹杆转动，从而实现支撑板带动放置组件进行上下移动，便于人工进行半导体芯片的放置和拿出，防止逐层拿取导致效率低，通过取消弹簧的使用，直接设置连接杆进行放置框架之间的连接，能够提高连接稳定性的同时防止弹簧的反作用力导致整体晃动从而造成半导体芯片晃动出现磨损的情况。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

半导体芯片封装用装置

当前第 / 件

一种铸造机台石棉垫抓取安装工具

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