发明专利已授权

一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统

📄 申请号：CN202210342958.3 📄 发布日：2026/06/22

著录项目信息

申请日

2022-04-02

公开号

CN114823419B

公开日

2022-11-22

申请人

济南钜邦信息技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B07C5_34 , B07C5_38 , B08B5_04 ,

技术画像

所属领域

半导体芯片智能制造系统自动控制系统柔性制造系统半导体芯片

应用场景

半导体芯片制造, 集成电路制造, 晶圆制造, 半导体封装测试, 智能工厂

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明提供了一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，包括数据库、运输模块、采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块和处理器，运输模块用于对芯片进行运输，并运送到各个工位中；采集模块用于对芯片的位置进行采集，以采集芯片的当前位置和加工温度；标记模块用对芯片进行打标，并标记芯片的加工数据；核验模块用于对芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在不同位置的标记；筛选模块用于对芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；本发明通过采用夹持构件与标记单元的配合，使得对芯片进行标记的过程中，能对标记内容的位置进行精准的调整，同时，还兼顾芯片的不同姿势调整标记的角度，有效提升芯片标记的可靠性和精准性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于智能电网的调控一体化防误控制系统及控制方法

当前第 / 件

一种通过间接式手段进行情感调节的装置与方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：85 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种基于柔性制造系统的产品工序追踪方法

生产车间线库一体化柔性制造系统及电热管制造方法

一种基于Petri网的柔性制造系统的鲁棒死锁检测方法

服务项目

资源中心

关于柿子坊