发明专利已授权

一种半导体器件处理方法及设备

📄 申请号：CN202310942583.9 📄 发布日：2026/06/12

著录项目信息

申请日

2023-07-31

公开号

CN116666233B

公开日

2023-10-20

申请人

山东金谷信息技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_54

IPC 分类号

H01L21_54 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件半导体工艺半导体设备

应用场景

集成电路制造, 晶圆制造, 半导体封装, 芯片加工

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摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种半导体器件处理方法及设备，一种半导体器件处理设备，包括塑封单元、打胶单元、第一驱动单元和密封罩；塑封单元包括塑封机，用于将引线框和芯片的组成品加工塑封体；打胶单元，用于将填充胶液挤出，打胶单元包括胶枪，胶枪的内部充满有胶液；第一驱动单元的输出端与胶枪连接，用于驱动胶枪沿塑封体与引线框的连接边侧环绕打胶，隔绝塑封体与引线框连接处的分层间隙；本发明通过在塑封体的边侧打胶，使胶液渗透入分层间隙内，填充满间隙，阻隔外部环境中的湿气从分层间隙中渗透进芯片内，避免了引线框与芯片焊接处的焊点被腐蚀，有利于延长芯片产品的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种水系锌离子电池用氧化亚锰多面体材料及其制备方法

当前第 / 件

一种气泵性能测试设备

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_54)

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