发明专利已授权

一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺

Name: 一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺
Brand: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
SKU: 2021103236891
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110323689.1 📄 发布日：2026/06/10

著录项目信息

申请日

2021-03-26

公开号

CN113078080A

公开日

2021-07-06

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_48 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装电子制造工艺晶圆级封装

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 晶圆级封装, 微电子组装, 电子元器件

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摘要

本发明公开一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺，属于锡球生产领域；一种晶圆封装芯片的锡球制造设备包括定模、动模、销杆、推杆、下压机构、锁紧机构以及抛光机构；通过在定模内间隙配合有销杆来实现排气，并通过将销杆与推杆连接起来，实现锡球的脱模；通过设置下压机构，来实现加速锡球铸造过程中的排气，减少气孔的发生，同时压块与定模以及动模共同构成完成的球面，保证锡球的圆度；通过设置锁紧机构，避免动模与定模合模后发生回撤，导致合模失败；通过在定模的下方设置抛光机构，来实现对锡球表面毛刺的去除；一种晶圆封装芯片的锡球加工工艺包括：合模上料、开模卸料以及抛光。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113078080A

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种钢筋桁架吊装方法及其钢筋桁架吊装工装

当前第 / 件

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