发明专利已授权

一种钢筋桁架吊装方法及其钢筋桁架吊装工装

📄 申请号：CN202010882607.2 📄 发布日：2026/06/10

著录项目信息

申请日

2020-08-28

公开号

CN111960251B

公开日

2023-08-22

申请人

江苏银环新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B66C1_14

IPC 分类号

B66C1_14 , B66C13_08 , E04G21_16 ,

技术画像

所属领域

吊装工装钢筋桁架吊装设备建筑施工工艺吊装工装

应用场景

装配式建筑, 预制楼板施工, 钢结构安装, 建筑构件吊装, 建筑工程施工

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摘要

本发明公开了一种钢筋桁架吊装方法及其钢筋桁架吊装工装，通过将所述吊绳穿过所述横梁下端的所述第二吊耳板，在将所述吊绳与所述吊钩连接，再将所述吊钩穿过所述杠杆的所述第三吊耳板，所述杠杆穿过钢筋桁架板本身，再与位于所述横梁另一端的所述吊钩连接，以此使吊装工具连接稳固，使用时，通过所述吊钩勾住绑扎好的堆垛钢筋桁架楼承板，再将吊车的挂钩挂入所述第一吊耳板的吊装孔内，以此实现钢筋桁架楼承板吊运装车，使用人员根据调节吊绳两端距离以保证起吊平稳，进而使钢筋桁架在吊装过程中保持两端水平，从而使钢筋桁架的两端能够同时就位。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

楼承板及楼面体系

当前第 / 件

一种晶圆封装芯片的锡球制造设备及其加工工艺

同领域国内专利 · IPC: (B66C1_14)

B66C1_00 B66C1_02 B66C1_04 B66C1_06 B66C1_10 B66C1_12 B66C1_14 B66C1_16 B66C1_18 B66C1_22 B66C1_24 B66C1_28 B66C1_30 B66C1_34 B66C1_36 B66C1_40 B66C1_42 B66C1_44 B66C1_46 B66C1_48 B66C1_54 B66C1_56 B66C1_59 B66C1_62 B66C1_64 B66C1_66 B66C11_00 B66C11_02 B66C11_04 B66C11_06 B66C11_08 B66C11_14 B66C11_16 B66C11_18 B66C13_00 B66C13_04 B66C13_06 B66C13_08 B66C13_10 B66C13_12 B66C13_14 B66C13_16 B66C13_18 B66C13_20 B66C13_22 B66C13_40 B66C13_44 B66C13_46 B66C13_48 B66C13_50 B66C13_54 B66C13_56 B66C15_00 B66C15_02 B66C15_04 B66C15_06 B66C17_00 B66C17_04 B66C17_06 B66C17_26 B66C19_00 B66C19_02 覆盖62个领域

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