实用新型已授权

芯片封装设备

Name: 芯片封装设备
Brand: 深圳市栗橡科技有限公司
SKU: 2021218849884
Availability: InStock

📄 申请号：CN202121884988.4 📄 发布日：2026/06/09

著录项目信息

申请日

2021-08-12

公开号

CN215731590U

公开日

2022-02-01

申请人

深圳市栗橡科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_56

IPC 分类号

H01L21_56 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备封装工艺自动化设备

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 电子制造

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摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了芯片封装设备，包括封装架，所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板，所述连接横板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的底部活动连接有外转盘，所述连接柱的外表面固定连接有固定块，所述固定块远离连接柱的一侧固定连接有扭簧。本实用新型中，通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向，从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN215731590U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：85 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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这项专利是否已经下证？

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