实用新型已授权

一种半导体缝合机

📄 申请号：CN202220882733.2 📄 发布日：2026/04/30

著录项目信息

申请日

2022-04-15

公开号

CN217239408U

公开日

2022-08-19

申请人

尚雅派斯科技(无锡)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_68 ,

技术画像

所属领域

缝合机半导体封装设备缝焊技术电子封装工艺缝合机

应用场景

半导体封装, 集成电路封装, 电子元器件封装, 气密性封装, 晶体振荡器封装

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摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种半导体缝合机，包括底座，底座上面右侧安装有机体，机体内下方安装有安装框；当针体损坏时，通过拉动T型杆并带动卡块脱离卡槽内，随后便能够将针体取出，使针体带动限位块从限位槽内取出，从而快速完成了对针体的拆卸，更换新的针体前，先将针体带动限位块限位槽内，随后将T型杆带动卡块向内侧移动并插接至卡槽内，从而对卡块进行固定，因此通过限位块插接至限位槽内，而卡块插接至卡槽内，保证针体安装的稳定性，同时方便工作人员快速对针体进行更换，通过液压杆定位块内端和芯片与基板前后两侧相接触，并使芯片与基板对齐，避免在缝合时出现不准确的现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

半导体清洗机

当前第 / 件

一种连续加工的球型钢支座切削设备及其加工方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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