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实用新型
已授权
半导体清洗机
📄 申请号:CN202220880681.5
📄 发布日:2026/04/30
著录项目信息
申请日
2022-04-15
公开号
CN218049245U
公开日
2022-12-16
申请人
尚雅派斯科技(无锡)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B08B3_02
IPC 分类号
B08B3_02
,
B08B3_14
,
F26B21_00
,
H01L21_67
,
技术画像
所属领域
半导体制造设备
半导体制造设备
半导体清洗技术
微电子制造工艺
应用场景
半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 芯片制造, 晶圆清洗
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摘要
本实用新型涉及半导体清洗技术领域,特别是涉及半导体清洗机,包括清洗台和回型网架,回型网架设于清洗台上方,清洗台内下端开有清洁室,清洗台上端右侧固定有水泵,水泵左端连通有穿插进清洁室内的抽液管,水泵上端连通有导液管,导液管左侧设有位于回型网架上方的清洗组件,回型网架内侧设有装夹组件,回型网架左侧设有旋转组件;通过将半导体上下端装夹在上凹槽网板及下凹槽网板之间,然后通过回型网架带动半导体旋转,同时通过清洁喷头往半导体上喷洒清洁剂,且使清洁喷头左右来回并对旋转的半导体进行冲洗,减少了对半导体清洗时的盲区,提升了对半导体的清洗全面性,保证了对半导体的清洗效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种气体柜
当前第 / 件
一种半导体缝合机
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B08B3_00
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覆盖
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