实用新型已授权

一种精确扩晶高度治具

Name: 一种精确扩晶高度治具
Brand: 江苏瑞博光电科技有限公司
SKU: 2023200869011
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320086901.1 📄 发布日：2026/04/15

著录项目信息

申请日

2023-01-30

公开号

CN219040450U

公开日

2023-05-16

申请人

江苏瑞博光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密治具晶圆扩片工艺

应用场景

LED芯片封装, 半导体晶圆加工, 芯片拾取与贴装, 晶圆扩片工艺, 光电元器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种精确扩晶高度治具，其技术方案要点是：包括底座，所述底座的顶面固定安装有支撑板，所述支撑板的一侧固定安装有连接板，所述连接板的顶面开设有若干个固定孔，所述固定孔的内圆壁面固定套设有第一电动推杆；按压组件，所述按压组件设置在所述底座的上方，用于对晶圆进行扩晶操作，通过设置第一电动推杆，第一电动推杆伸缩杆的底端固定安装有按压板，进而当工作人员通过PLC控制器启动第一电动推杆后使得按压板进行上下移动，从而可以使得薄膜进行按压固定，通过设置按压盘，按压盘的顶端固定安装有气缸，进而当工作人员通过PLC控制器启动气缸后使得按压盘进行按压，从而可以使得按压盘对扩晶环进行按压。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219040450U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种固晶装料治具

当前第 / 件

一种提升焊线检验效率治具

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