实用新型已授权

一种固晶装料治具

📄 申请号：CN202320072194.0 📄 发布日：2026/04/15

著录项目信息

申请日

2023-01-10

公开号

CN219435817U

公开日

2023-07-28

申请人

江苏瑞博光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_673 ,

技术画像

所属领域

治具半导体封装设备工装夹具固晶工艺治具

应用场景

半导体封装, 芯片制造, 电子元器件生产, 固晶工序

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摘要

本实用新型公开了一种固晶装料治具，其技术方案要点是包括：放置块，所述放置块的两侧分别固定安装有连接板，所述放置块的顶面开设有放置槽，所述连接板的顶面分别固定安装有两个限位柱，所述放置槽的内部活动套设有若干个分隔板；调节组件，所述调节组件设置在所述放置块的顶面，用于调节所述分隔板之间的间隙，通过设置调节组件，使得工作人员能够对每个分隔板之间的间隙进行调节，从而无需对放置块进行更换，也可以使放置槽的内部能够对各种不同大小规格的芯片进行装料，使其实用性更强，能够运用与对重生产环境，减少其他型号的装料治具的需求，降低成本，通过设置限位块，对固定板的调节范围进行限定，防止其从限位柱的表面脱落。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有可调节支撑结构的粉末涂装工装

当前第 / 件

一种精确扩晶高度治具

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

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议价

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