本实用新型涉及芯片接合技术领域，且公开了一种LED芯片接合装置，包括电源、主控模块、振荡模块、功放模块、匹配模块、换能模块，主控模块、振荡模块、功放模块、匹配模块、换能模块依次相连，振荡模块用来产生振荡信号，匹配模块实现功率匹配，换能模块将电能转为机械能，振荡模块还包括第一芯片输出端串联第一电感和第一电容连接于功放模块，本实用新型电路结构简单，易于实现，且电路采用多谐振荡器，输出波形稳定，可以实现超声频率可调的功能，具有可观的实用性。
📄 2021218204066
📂 B23K20_10
👤 信阳市谷麦光电子科技有限公司
📅 2021-08-05
已申报项目
本实用新型公开了一种半导体封装用自动点胶装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括操作台和点胶瓶，点胶瓶底部插接有点胶头，点胶头外表面开设有卡槽，点胶瓶外表面固定连接有锁盒，锁盒内部滑动连接有两个锁扣，两个锁扣外表面与卡槽内壁接触，锁盒外表面滑动连接有按钮。通过设置锁盒，具体是安装时，按压按钮使两个锁扣相互远离，将点胶头插入点胶瓶底部，松开按钮锁扣复位，使其与卡槽内壁接触，完成对点胶头的固定，拆卸时同理，按压按钮使锁扣脱离卡槽即可，通过锁扣与卡槽实现对点胶头的快速拆卸，方便对点胶头进行更换，解决了现有半导体封装用自动点胶装置的点胶头为固定结构，更换起来较为不便，影响工作效率的问题。
📄 2025216599717
📂 B05C5_02
👤 华索(苏州)科技有限公司
📅 2025-08-06
本实用新型公开了一种高性能固晶机用点胶头，包括胶管本体，胶管本体的内壁设有上台阶与下台阶，上台阶的上方在胶管本体的内壁设有内螺纹，下台阶上设有环形放置槽，胶管本体内设有加热装置，加热装置包括加热棒、上固定环与下固定环，上固定环与下固定环均通过连接杆与加热棒固定连接，上固定环设在上台阶上，下固定环设在下台阶上的环形放置槽内，顶盖通过内螺纹与外螺纹配合与胶管本体连接，胶管本体在顶盖的下方一侧设有夹持装置；该高性能固晶机用点胶头能够防止点胶头长时间不使用胶液在胶管本体内凝固的问题发生，也有利于胶液流出，且整体安装固定时便于调节，适用范围大，适合推广使用。
📄 2020222158564
📂 B05C5_02
👤 苏州驰彭电子科技有限公司
📅 2020-09-30
本实用新型属于固晶机技术领域，尤其为一种高精度固晶机的固晶机构，包括驱动电机，所述驱动电机的底部设置有电机机座，所述驱动电机的底端连接有机械固晶手，所述电机机座的内部与驱动电机的连接处设置有电机连接座；所述电机机座的底部固定有连接机座，所述连接机座上开有四个螺栓孔，所述连接机座顶部靠近电机机座的一侧设置有连接机架，所述连接机架的顶部与螺栓孔相对应的位置上开有固定槽，所述连接机架的两侧面上开有条形的连接机架限位滑块；本实用新型，通过装置内部的减震板和第一弹簧，以及电机机座内部的橡胶缓冲层，可以对连接驱动电机的电机连接座起到缓冲减震的作用，避免了电机连接座因为震动导致的磨损。
📄 2019217026030
📂 H01L21_67
👤 苏州驰彭电子科技有限公司
📅 2019-10-12
本实用新型涉及一种电路芯片装片装置，包括底座，所述底座的顶部开设有通槽，所述底座的顶部固定安装有安装架，所述底座与安装架之间活动设置有用于焊接电路芯片的焊接机构；通过升降板带动两个焊接工装至指定位置，对处于通孔内的引脚进行焊接，同时，升降板向下移动时，通过第一斜块与第二斜块之间相对滑动，推动移动板横向移动，使得两个支撑条分别将对应的通孔底部堵塞，防止焊接工装对引脚焊接时出现泄漏，避免出现焊接不牢固的情况，焊接完成之后，通过气缸的伸出端复位，配合拉力弹簧的拉力使得移动板复位，开启散热风机，散热风机吹出来的气流随着通槽和通风孔对通孔底部进行吹风散热，加快焊接处的冷却速度。
📄 2022229690058
📂 H01L21_67
👤 安徽龙芯微科技有限公司
📅 2022-11-08
本发明涉及功率器件封装设备，包括电阻、检测模块、驱动模块、固定板，驱动模块上设有转轴，转轴上连接有驱动杆，驱动杆的顶端转动连接有检测杆，检测杆上设有滑道，检测杆的顶部设有放置槽，固定板上设有若干激光器和若干气囊，若干气囊上分别连接有充气泵，检测杆的滑道上设有倾斜开关，检测杆上设有激光通道，激光器的顶部设有挤压开关；检测模块上连接有第一检测电笔，检测模块上设有若干导电的弧形块，检测模块的指针上设有导电块，电阻的一端分别与若干弧形块并联，电阻的另一端与激光器串联，驱动模块上连接有第二检测电笔，若干弧形块与充气电连接。本方案实现了根据不同的检测结果为不同的功率器件进行打标。
📄 2018105039383
📂 H01L21_67
👤 重庆市嘉凌新科技有限公司
📅 2018-05-23
本实用新型涉及贴装设备技术领域，尤其涉及一种芯片加工用贴装机，包括机架、物料传送件、加工移动组件、加工组件和供料组件；物料传送件和加工移动组件设置在机架上；加工组件和供料组件设置在加工移动组件上，加工组件和供料组件位于物料传送件的上方。本实用新型通过设置加工组件，一号转动台带动转动架在物料传送件上方转动；转动板在转动架上转动，从而调节转动板上贴装件和取料爪与物料之间的位置关系；取料爪将零件放置在物料上，随后转动板转动，带动贴装件位于零件上方，完成贴装；由于将贴装件和取料件共同设置在转动板上，便于实现设备的自动化控制，使加工组件的维护更加简单，不易发生加工错误。
📄 2021223019046
📂 H01L21_677
👤 上海钛龙电子科技有限公司
📅 2021-09-23
已申报项目
本实用新型涉及一种晶闸管冷压封装设备，包括下模具、上模具、下安装板、上安装板，上安装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的正上方，下模具安装在下安装板的顶端中心，上模具安装在上安装板的底端中心；下模具中设有开口竖直朝上的模具槽，下模具的一侧设有气管接口；下模具的顶端安装有密封圈，上安装板的顶端中心固接有连接套筒。有益效果是：密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔，封装前将晶闸管原料按照晶闸管产品结构摆放在容纳腔中；压合时，液压缸驱动上模具向下移动，使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起完成封装。
📄 2022223641734
📂 B21D39_00
👤 广州市晶泰电子科技有限公司
📅 2022-09-06
一种晶闸管模块封装设备，包括顶板、托板、上连接轴、定位套筒、连接套，顶板底端安装有两根导向杆，托板上安装有两只直线轴承，直线轴承滑动安装在导向杆上，托板可移动的安装在顶板下方；顶板的底端中心安装有上连接轴，定位套筒的顶端中心固接有下连接轴，下连接轴与上连接轴通过连接套挠性连接，上连接轴底部为半球体的定位连接头，下连接轴顶部设有球冠型的定位连接槽，定位连接头插入定位连接槽中。有益效果是：晶闸管模块被定位套筒与托板夹紧，然后用螺丝对晶闸管模块进行固定，避免在拧螺丝过程中晶闸管模块出现移动、翘起的现象，避免晶闸管模块中的晶闸管芯片与散热装置的接触面出现缝隙。
📄 2022223650150
📂 H01L21_67
👤 广州市晶泰电子科技有限公司
📅 2022-09-06
本实用新型属于IC芯片技术领域，尤其为一种IC芯片整形机，包括底座，所述底座的顶部固定连接有龙门架和工作台，所述龙门架的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定连接有转动轴，所述转动轴的底端固定连接有主动齿轮，所述龙门架的底部内壁上转动连接有两个升降丝杆，两个升降丝杆的外侧均固定套设有从动齿轮。本实用新型的有益效果在于：通过驱动电机、转动轴、主动齿轮、从动齿轮、升降丝杆、螺纹套、安装板和压板的配合，便于对IC芯片进行下压固定，避免IC芯片发生位移而影响梳理整形的效果，通过下缓冲垫、上缓冲垫、减震器和缓冲弹簧的设置，可对IC芯片进行缓冲保护，避免压力过大而损坏IC芯片。
📄 2022229082781
📂 B21F1_02
👤 新干晶芯微电子科技有限公司
📅 2022-11-02
已申报项目
本实用新型涉及三极管生产技术领域，特别涉及一种TO‑220封装三极管自动印字装置，装料仓的内部堆叠TO‑220封装三极管，装料仓的底部安装有下推动机构，装料仓的左侧安装有左推动机构，装料仓的右侧邻接有传送平台，传送平台的末端邻接印字平台。本实用新型的有益效果是：本实用新型用于解决TO‑220封装三级电镀成型后人工手动装料耗时问题，能够通过机器直接进行装料传送印字，为具有特殊需求的应用提供了解决方案。
📄 2022204359884
📂 B41J2_435
👤 济南鲁晶半导体有限公司
📅 2022-03-02
本实用新型涉及灯珠加工领域，具体涉及发光二极管灯珠封装装置，包括装置本体、支撑箱和送料组件，送料组件包括存料筒、传动机构、斜板、第一气缸、推板、侧门和若干滚轮；装置本体包括电机、连接杆、曲轴、注胶板和注胶头，支撑箱的顶部固定安装有电机，电机的输出端通过减速机固定安装有输出轴，支撑箱的顶部且位于电机的前方转动安装有曲轴，输出轴的前端与曲轴的后端固定连接，点胶时通过电机转动曲轴降下或升起注胶板和注胶头进行注胶，将料盘放入存料筒中，最下面一个料盘位于若干滚轮上，通过第一传动机构将料盘传送至注胶板的底部进行注胶，注胶时传动装置停止运行，完成后继续传动料盘从出料口落入斜板滑出装置。
📄 2023213315729
📂 B05C5_02
👤 杭州琪琪电子科技有限公司
📅 2023-05-27
已申报项目
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