实用新型已授权

一种二极管加工用硅片涂层机构

📄 申请号：CN202420413949.3 📄 发布日：2026/02/27

著录项目信息

申请日

2024-03-04

公开号

CN222483343U

公开日

2025-02-14

申请人

天津鼎昊科技发展股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备半导体工艺表面涂层技术

应用场景

二极管制造, 半导体芯片加工, 硅片表面处理

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摘要

本实用新型涉及二极管加工设备技术领域，且公开了一种二极管加工用硅片涂层机构，包括有：放置板，所述放置板下表面的四周均固定连接有支撑块，所述放置板上表面的四周均固定连接有连接板，所述连接板的上表面固定连接有顶板；移动块，所述移动块的外表面活动连接在连接板内表面前端的下侧。本实用新型通过设置活动柱、一号固定板、一号电机、凸轮和二号固定板，当一号电机运行时，圆轴会带动凸轮开始旋转，由于凸轮和一号固定板的连接，凸轮的旋转会带动一号固定板并使得活动柱、一号固定板和二号固定板一同向上移动，这使得二号固定板和硅片上表面的间距发生了改变，实现了对硅片上涂层厚度的控制。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种石材切割机集尘组件

当前第 / 件

一种钽电容芯体组装焊接生产线

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_687)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：206 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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