实用新型已授权

一种半导体器件安全防护载具

📄 申请号：CN202321326935.X 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2023-05-29

公开号

CN219832614U

公开日

2023-10-13

申请人

张家港意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_68

IPC 分类号

H01L21_68 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

安全防护半导体器件静电防护载具安全防护

应用场景

半导体制造, 半导体器件运输, 半导体器件存储, 电子元器件周转

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件安全防护载具，其包括：托盘、浮动定位座、立柱和弹性支撑件，所述立柱间隔设置在托盘上，所述浮动定位座可上下浮动地设置在立柱上，所述浮动定位座顶面内凹设置有半导体器件定位槽，所述立柱顶部位于半导体器件定位槽中，所述立柱顶部设置有与半导体器件定位槽截面对应的导向片，所述弹性支撑件设置在浮动定位座与托盘之间。本实用新型所述的半导体器件安全防护载具，半导体器件定位槽的深度较大，可以加强半导体器件的定位和安全防护，避免在流转过程中的飞出问题，下料时，通过人工或者机械手进行浮动定位座的下压，即可露出半导体器件，方便进行半导体器件的下料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种平面式半导体器件加热装置

当前第 / 件

一种有利于散热的肖特基二极管封装结构

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_68)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

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