实用新型 已授权

一种有利于散热的肖特基二极管封装结构

📄 申请号:CN202321300380.1 📄 发布日:2026/10/06

著录项目信息

申请日
2023-05-26
公开号
CN219811492U
公开日
2023-10-10
申请人
张家港意发功率半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电源转换, 新能源汽车, 光伏逆变器, 通信设备, 工业控制

摘要

本实用新型公开了一种有利于散热的肖特基二极管封装结构,其包括:肖特基芯片、封装基体、散热板和绝缘固定座,所述绝缘固定座设置在封装基体中,所述绝缘固定座的底部延伸至封装基体的底面,所述散热板设置在绝缘固定座的顶部并位于封装基体的顶面,所述绝缘固定座正面内凹设置有与肖特基芯片对应的定位槽,所述肖特基芯片设置在定位槽中,所述散热板底部设置有向下延伸的导热板,所述绝缘固定座的底面内凹设置有定位孔。本实用新型所述的有利于散热的肖特基二极管封装结构,通过将绝缘固定座置于封装基体的注塑模具中,通过绝缘固定座进行肖特基芯片的定位,利用散热板提升了位置精度和散热效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219811492U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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