发明专利已授权

一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统

📄 申请号：CN202210634645.5 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2022-06-06

公开号

CN114999961A

公开日

2022-09-02

申请人

安徽龙芯微科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_677 , H01L21_687 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片封装封装工艺

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 集成电路封装, 电子器件封装, 封装测试

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摘要

本发明涉及一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，该基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱，所述封装箱的一侧开设有可视窗口，封装箱的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构，输送机构的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构，封装箱内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构，封装箱的外部顶端固定有封装气缸，封装气缸的输出端穿过封装箱且固定有热压杆。解决了现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳等问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种显示屏安装用防脱落结构

当前第 / 件

一种人防门加工定位机构

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