发明专利已授权

一种晶圆加工处理装置

Name: 一种晶圆加工处理装置
Brand: 江苏丰泓半导体科技有限公司
SKU: 2024114392115
Availability: InStock

📄 申请号：CN202411439211.5 📄 发布日：2026/06/04

著录项目信息

申请日

2024-10-15

公开号

CN118943062B

公开日

2025-07-15

申请人

江苏丰泓半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工晶圆处理设备

应用场景

集成电路制造, 半导体芯片生产, 晶圆代工, 微电子制造, 半导体封装测试

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开的一种晶圆加工处理装置，属于晶圆加工技术领域，包括用于对晶圆进行腐蚀的腐蚀箱、用于清洁的清洁箱以及对清洁后的晶圆进行干燥的干燥组件和固定组件，所述固定组件分别活动设于腐蚀箱、清洁箱以及干燥组件内，所述清洁箱和干燥组件内均安装有连接组件，所述干燥组件外侧壁和清洁箱外侧壁连接有安装板，所述安装板上安装有驱动组件，所述驱动组件设于清洁箱和干燥组件之间，所述驱动组件的输出端与腐蚀箱相连，所述驱动组件上安装有驱动杆，所述驱动杆的两端分别与清洁箱内的连接组件和干燥组件内的连接组件相连。能够对晶圆进行均匀腐蚀，在腐蚀的同时还能对晶圆进行高效的清洁和快速的烘干处理。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN118943062B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种面向联邦学习的隐私保护方法、系统、设备与介质

当前第 / 件

一种太阳能光伏板硅片激光切割装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_67)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_98 覆盖39个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：97 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)