实用新型已授权

一种半导体加工用夹持结构

📄 申请号：CN202421427366.2 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2024-06-20

公开号

CN222653942U

公开日

2025-03-21

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_687

IPC 分类号

H01L21_687 , H01L21_677 ,

技术画像

所属领域

夹持结构半导体制造设备晶圆夹持装置精密定位夹具夹持结构

应用场景

半导体晶圆加工, 芯片制造, 晶圆传输与固定, 半导体封装

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用夹持结构，涉及半导体加工技术领域，包括工作台，所述工作台上转动连接有立柱，所述工作台内安装有双向电机，所述双向电机与所述立柱传动连接。本实用新型通过放置箱、放置腔、夹持板、推送组件和下料组件之间的配合设置，利用放置腔对半导体芯片进行容纳，在推送组件的作用下，使夹持板在放置腔的内部移动，对放置腔的容纳腔体进行调整，能够使半导体芯片被夹持固定在放置腔内，可保证半导体芯片加工过程中的稳定性，提升半导体加工的质量，还利用下料组件将加工后半导体芯片从放置腔中推出，方便工人对加工好的半导体芯片进行拿取。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于电力工程的电缆支架

当前第 / 件

一种半导体晶圆厚度检测装置

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