实用新型已授权

一种半导体晶圆厚度检测装置

📄 申请号：CN202423263228.8 📄 发布日：2026/01/26

著录项目信息

申请日

2024-12-29

公开号

CN223580951U

公开日

2025-11-21

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01B11_06

IPC 分类号

G01B11_06

技术画像

所属领域

检测装置半导体检测设备晶圆厚度测量精密测量技术检测装置

应用场景

半导体制造, 晶圆质量控制, 集成电路制造, 晶圆加工, 半导体量测

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摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测装置，包括多个转盘，所述转盘上分别环形阵列设置多个放置槽，所述转盘的底部设置转轴，所述转轴的底部设置轴承座，所述转轴之间采用链轮和链条进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机和齿轮箱进行传动连接，所述转盘的旁侧设置条形结构的基座，所述基座上设置支撑柱，所述支撑柱延伸至转盘上方，且设置红外测厚仪，所述红外测厚仪位于放置槽的正上方。本实用新型通过设置多个转盘配合多个红外测厚仪能够同时对多个晶圆进行测厚，从而提高检测效率；通过设置移动板能够带动晶圆进行左右移动，配合红外测厚仪，能够实现多点检测，提高检测效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体加工用夹持结构

当前第 / 件

一种半导体加工用切割刀

同领域国内专利 · IPC: (G01B11_06)

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